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詳細講述了單片機的串口通信的原理及軟硬件的實現
標簽： 單片機 串口通信 軟硬件
上傳時間： 2015-10-12
上傳用戶：xinzhch
簡單的多個實例的tag技術,剛入門不久的程序員,多多關照
標簽： tag 程序
上傳時間： 2014-11-17
上傳用戶：tedo811
無線通信協議原理及設計-一本很不錯的電子書籍
標簽： 無線通信協議 書籍 電子
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：Divine
這是一個由java寫成的猜數字遊戲！目的在猜4個數字！如果輸入的數字和位置是對的等於一個A！如果只有數字對但位置不對等於一個B！由此來推測出正確的4個數字！
標簽： java 正
上傳時間： 2016-10-26
上傳用戶：ecooo
二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質因數等 e各種復雜物理常數的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
標簽： 運算 1.1 計算器 計算
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：yzy6007
Booth Algorithm 是一種較簡潔的有號數字相乘的方法，即利用位元掃描方式，跳過00、11以增快速度
標簽： Algorithm Booth
上傳時間： 2016-12-25
上傳用戶：趙云興
算法實驗名稱: 解線性方程組的超松弛迭代法的c程序 功能說明: 本實驗主要寫出了解線性方程組Ax=b的超松弛迭代法的C程序代碼,并舉例進行了運算.
標簽： 實驗 方程 解線性 迭代法
上傳時間： 2017-02-04
上傳用戶：aa17807091
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
jk-b交通信號控制機原理圖
標簽： jk-b 交通信號 控制機 原理圖
上傳時間： 2013-07-13
上傳用戶：eeworm
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